先把本子拆开
没有什么技术含量...
用铁片将周边几块芯片盖住,以防被误伤~
若有大片的可裁剪的专用薄膜更好了,若实在没有最起码得将南北桥盖上保护
将松香熔掉,点在周围(这玩意挺便宜的,多放点应该没什么问题)
小心将松香化开
温度用150左右,周边也顺便吹一下,以防主板受热不均发生形变...
待松香完全浸透芯片后,将热风枪风力调小,温度大约300左右
在芯片上方匀速圆周转动,左手的镊子不时轻轻横向碰碰芯片,测试芯片下方焊点是否完全熔化,镊子千万小心,绝对不可大力~
